寅威精密工業(yè)4.0晶圓缺陷檢測(cè)?案例：

日常生活中常見(jiàn)的各類(lèi)電子設(shè)備，如手機(jī)、電腦、電視和空調(diào)等，都依賴于各種芯片所提供的邏輯計(jì)算、存儲(chǔ)和傳感能力。每一顆芯片的核心都是晶片，由多種規(guī)格的晶圓切割而成。晶圓本身存在良率問(wèn)題，晶圓表面也可能存在各類(lèi)缺陷，為了防止存在缺陷的晶片流入后道封裝工序，需借助光學(xué)檢測(cè)設(shè)備識(shí)別晶圓表面缺陷并分類(lèi)、標(biāo)記，輔助晶片分揀。

晶圓經(jīng)先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制作而成，一片典型的8寸晶圓表面排布著數(shù)十萬(wàn)單獨(dú)的晶片，晶片的關(guān)鍵尺寸小，要求極高的測(cè)量分辨率。同時(shí)，晶圓表面呈現(xiàn)鏡面效果，對(duì)普通的測(cè)量光信號(hào)的干擾較大。FocalStation三維表面形貌系統(tǒng)提供的光譜共焦測(cè)量技術(shù)，不僅擁有納米級(jí)的測(cè)量分辨率，還能夠利用鏡面反射光進(jìn)行測(cè)量，從而可以獲得高質(zhì)量的晶圓三維表面形貌數(shù)據(jù)，最終識(shí)別分布在晶圓表面的缺陷。